1.专用化与性能化：
传统式龙门式电镀设备无法满足PCB在电镀工艺均匀度、均镀水平等方面的要求，竖直持续电镀设备凭着电镀工艺均匀度高、效率高的优点，市场占有率超50%，逐渐取代传统设备趋于成熟挑选。
由于电子设备向微型化、性能发展，PCB生产商专注于降低PCB体积重量的并增加作用部件，这会对电镀设备的精度提出更高要求。HDI每多一阶，企业板片电镀铜频次明显提高，双层累计对固层产品合格率提出更高要求，从而规定电镀设备具有高精密操纵跟高一致性。
2.智能化系统及自动化：
PCB电镀设备的自动化程度较低，很多设备形式是半自动式实际操作。集成化的自动PCB电镀设备能够轻松实际操作，提高工作效率，并且通过很好地减少人工工作来降低企业成本。随着人们对生产率和成本效率的不断要求，PCB生产商将选择带有集成化和规范化铜缸数量PCB电镀设备，并实现全自动化流水线。
将来，设备将集成化AI视觉检测系统和实时主要参数管控等智能模块，实现生产全流程自动化与产品质量追溯。
3.环保化：
电镀工艺工作造成有害环境污染，耗费大量网络资源。伴随着环保意识的提升，PCB生产商将通过运用环境安全管理、节能型、节约能源的设备来改进PCB生产流水线，以提升资源利用效率，降低有害废物释放。节能型设备如竖直持续电镀设备因环保节能优点，正在逐步取代传统设备；密闭式电镀设备因合乎绿色环保发展趋势，销售市场接受程度不断提升。
3.多样化与精密化：
5G、物联网技术、云计算技术、大空间通讯设备等新型新科技产业的快速发展，增加了PCB的使用范围，对PCB电镀设备的需求更加多样化。
电子产品经常更新不断提升PCB尺寸大小作用规范，对PCB电镀设备的精密机械加工提出了更高要求，以确保高新技术行业PCB生产制造的准确性性和可靠性。
