完成半导体材料表层镀覆：半导体材料电镀设备根据电沉积的方法将重金属离子转变成金属原子并堆积在半导体表面，以此来实现半导体材料表层的镀覆。这类镀覆能够为半导体元器件给予导电性、传热和防护等作用，显着提高元器件的性能和稳定性。
提升元器件特性：根据在半导体表层制取金属材料层，能够显着提高元器件导电率和稳定性，进而提升元器件综合性能和稳定性。
高精密和高效率：半导体材料电镀设备具备高精密、高效化跟高可操控性等优点，可以实现大规模匀称堆积，同时可控制金属材料厚度和构成。除此之外，电镀技术还能实现金属材料层图案化，以适应特殊运用的需要。
提升表层特性：半导体材料电镀工艺不但能改善半导体材料表层的物理特性，如导电率、传热性等，还可以增强其耐化学性和光学特性。比如，在太阳能电池制造中，运用电镀技术在半导体表面形成一层反射面，能提高光电转换效率；在LED照明领域，根据电镀技术提升LED的发光效率和色度。
