在半导体芯片制造中，电子电镀与光刻技术同样重要。光刻技术用于在硅片上制作高度集成的晶体管，像是芯片的“脑细胞”；而电子电镀技术则用来制造晶体管之间逻辑互连的电子导线，构成芯片的“神经网络”。今天，电镀设备厂家将讨论用于电子电镀的半导体电镀设备。
半导体广泛应用于集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明以及大功率电源转换等多个领域，例如二极管就是一种利用半导体材料制造的器件。
从科技和经济发展的角度来看，半导体的重要性都非常突出。大多数电子产品，例如计算机、手机和数字录音机等，其核心组件与半导体息息相关。
常见的半导体材料包括硅、锗和砷化镓等，其中硅在各种半导体材料的应用中影响力。
半导体电镀设备是芯片生产过程中，将电镀液中的金属离子沉积到晶圆表面，以形成金属互连的设备。这类设备在半导体制造中至关重要，特别是在铜互连工艺中，能够降低互连的阻抗，减少器件的功耗和成本，并提高芯片的速度、集成度及器件密度。
