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PCB蚀刻机的工作原理和生产过程是怎样的?

作者: 点击:92 发布时间:2024-01-29


随着PCB工业的不断发展,对各种导线的阻抗要求也越来越高,这就必然要求导线的宽度控制更加严格。
为了让公司的工程管理人员,特别是负责蚀刻机工序的工艺工程人员对蚀刻工序有一定的认识,因此撰写了这份培训教材,以提升生产管理和监控,进一步提高我们公司的产品质量。
1.蚀刻机的基本原理
1)蚀刻的目标:
蚀刻的目标是去除未受保护的非导体部分铜,并在图形线路板上形成线路。
蚀刻可分为内层蚀刻和外层蚀刻。内层蚀刻使用酸性蚀刻方法,而湿膜或干膜被用作抗蚀剂。外层蚀刻则采用碱性蚀刻方法,锡铅作为抗蚀剂。
2) 蚀刻反应的基本原理
蚀刻速度易于控制,稳定状态下蚀刻液能够实现高质量的蚀刻效果;蚀刻液能够大量去除铜;蚀刻液易于再生和回收。


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