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PCBA质量控制规范

作者: 点击:815 发布时间:2020-11-23

PCBA质量管理
序言
总标准包含三个文档:《PCBA质量控制-LAYOT》
《PCBA质量控制-SMT》
《PCBA质量控制-PCBA调试》
本标准关键操纵SMT阶段质量跟踪与改进
本标准适用大家企业的SMT达标率的提升 ,
尤其对于量小类型多品质规定高的商品
本标准由产品研发硬件配置部明确提出。
一、钢丝网
1、控制模块类钢丝网外伸不可以简易的焊层四边对称性拓展,焊层设计方案时內部的伸缩式量早已考虑到进来。一些大的控制模块焊层上锡实际效果不太好必须提升锡量的,必须从不容易被控制模块挤压成型的焊层方位张口加上上锡量,避免 控制模块內部短路故障,或是造成不必要锡珠。(2G控制模块、3G控制模块、U-BLOX控制模块、无线模块、大中型电感器电容器等)
2、BGA钢丝网张口必须依据BGA集成ic脚位圆球尺寸和空隙有效调节,在空焊和短路故障中间来调整有效值,大家商品应用BGA封装规格型号比较多,务必参照集成ic状况,不可以依据一般状况解决(提议张口占比88%-95%)
二、助焊膏
依据早期的帖片工作经验,同样的钢丝网同样的板,不一样批号出現一些不一样的产品质量问题,助焊膏阶段必须高度重视
1、助焊膏开封市之后24小时内务必用完,假如不可以应用完的做损毁解决
2、严禁将开封市后的助焊膏拿来冰箱冷冻后再次应用,保证一罐助焊膏相匹配一批号
3、从电冰箱取下的未开封市助焊膏升温一定要超过5钟头,助焊膏反放。另外加上储放升温区,纪录升温起止時间,而且贴标签。
4、手动式拌和助焊膏尽量充足(五分钟之上或是超过100次)
5、损毁助焊膏标贴梳理,因为批号帖片单罐不可以立即应用彻底造成的助焊膏损毁我来企业担负,严禁以节省为原因应用到期助焊膏。
三、回流焊炉
1、大家商品规定炉温曲线有标准值,出示每一款商品的炉温曲线图,便捷依据品质状况调节炉温曲线值
2、一般状况底下铅和无重金属温度控制不一样,大而厚的板和小而薄的板温度控制也不一样,尽可能不必不一样板才另外公共一个炉,做为SMT排表还要考虑到好几条线公共回流焊炉的合理化,不可以由于排表在这个阶段上边受到非常大影响,这一也是一些产品质量问题非常容易轻视的地区。
四、订制文本文档
涉及到PCBA调节部文本文档
1、《回流焊炉温曲线表》--------相匹配每一批号板,经常性针对工程项目工作人员抽样检查落实情况
2、《QC检验记录表》
统计分析纪录批号不合格率
详尽纪录欠佳难题点(大家出示不干胶贴纸,在面过炉后贴标签序号,而且纪录有什么问题PCBA板)附加人工费大家付款
3、《PCBA调试异常反馈表》---大家企业出示,贴片厂承担解决解决困难,制订改进计划方案
五、原材料
涉及到业务流程材料准备
1、为了更好地避免 机器设备调节首样料沾有强力胶,造成 电焊焊接欠佳,调节首样的PCBA和带胶布黏贴IC的板一并收购到针对,做归档或是检修应用(大的急缺控制模块IC能够在清理后谨慎应用,BGA集成ic严禁再度应用)
2、事后针对的PCB和原材料都出示调节机器设备耗损原材料(调节环节的PCB反复刷助焊膏清理的PCB风险性也很高)
3、调节机器设备的多次重复使用集成ic\PCB耗损是可回收利用耗损,不可回收耗损必须此外测算

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