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技术知识

PCB电镀设备如何改善其均匀性

  随着PCB设备继续向轻,薄,短和高密度方向发展,它们对许多PCB设备和生产工艺提出了更高的要求。其中,PCB电路图案间距越来越小,孔铜厚度要求越来越高,这对图案电镀设备的均匀性提出了新的挑战。河北瑞思特公司的图案电镀线用整板精细线(最小间距为3.5密耳)处理电路板时,电路板侧面的细线容易卡住,导致报废。此外,发现板上的常规铜厚度分布不均匀,导致半成品芯片无法判断铜孔,无法有效判断半成品的铜厚度。因此,决定对该生产线的镀层均匀性进行特殊的试验分析,并组织改进。

  1、改善原理:

  1)整个图形电镀线的电镀窗口为52×24(英寸2),深度方向为24英寸;

  2)使用盛逸FR-4板材,尺寸:24X24英寸,2块此尺寸板并在电镀槽中放电进行测试;

  3)试验板从溶液表面0-1英寸,悬浮在溶液中间,没有分流棒,22 ASF,电镀60分钟;

  4)深度方向是指从电镀液表面到溶液底部的电路板方向;水平方向指的是与阴极棒平行的方向;

  5)测量仪器是德国Fischer的感应表面铜厚度测试仪,测量误差<0.5um;

  6)在试验过程中每2×2英寸2取一个测量点,并在电镀后从铜厚度中减去电镀前的铜厚度进行统计分析;

  7)自每次测试以来,2板的两侧有576个数据。由于篇幅限制,本文仅显示每个正面测量的示意图。 7个测试的数据,作为附件附加,带有单独的文档。

  2、改善目标和改善方法:

  1)总体COV(标准偏差与总体平均值的百分比)<11%(行业参考标准<= 8-12%);

  2)深度方向镀铜的平均厚度(深度方向非常差)<3um。

  4,第一次测试:

  选择12#线的线进行均匀性测试。整体COV为20.8%。水平不均匀性主要在板的两侧。通过在机架两侧增加一个分流杆并调节阳极间距可以避免和改善。

  另外,从深度方向的平均铜厚度分布图(如图1所示)可以看出存在以下问题:

  如上图1所示:

  首先测试深度方向上的平均铜厚度分布

  图1首次测试深度方向的铜平均厚度分布

  (1)在液面1-3的英寸区域,铜厚度比整个板的平均镀铜厚4.1um;

  (2)在液面的20-24英寸区域内,铜的厚度比整个板的平均值薄4.8um;

  深镀铜的平均值为8.9μm。

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