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技术知识

PCBA生产作业流程


PCBA生产作业流程  
 
 一、  SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术
1、放置PCB板,PCB板电路图一般由客户自己设计;
2、 印刷,其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端;
3、 贴装,其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面;
4、 固化,其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面;
5、 回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面;
6、 AOI检测,运用视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷。
 
 二、  DIP(Dual In-Line Package)双列直插式封装技术(即手插技术)
1、插件,即焊接其它贴片机上无法安装的零件;
2、过波峰焊,将胶、锡融化,此过程需添加松香助化剂,加快胶、锡融化;
3、 ICT测试,一种在线式的电路板静态测试设备,主要测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等元件;
4、ATE测试,类似于ICT测试,区别在于ATE可以进行上电后的功能测试;
5、 FCT测试,对测试目标板(UUT:Unit Under Test)加载合适的激励,测量输出端响应是否合乎要求。位于ICT、ATE测试之后;
6、 FAE,对检测出现故障的PCB板进行返工,即检修NG板。配置在生产线中任意位置。
 
 三、  Casing(组装)
简单的说,就是把零散的(兼容的)电脑配件组合装配成整套机器。组装完之后就是总检,包装,入库。
 以上就是PCBA板作业生产流程的步骤,从整个生产过程可以看出,整个流程的自动化程度是较高的。在保证线上产品的高合格率方面,先进的生产设备,良好的测试程序是很重要的。但是线上的工作人员才是保证产品合格生产的灵魂所在,因为不管设备多么的智能化,总离不开人的操作。所以线上人员严谨负责任的工作作风是至关重要的。
 

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