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行业新闻

PCBA质量控制规范



PCBA质量控制
前言
 
 
总规范包括三个文件:《PCBA质量控制-LAYOT》
《PCBA质量控制-SMT》
《PCBA质量控制-PCBA调试》
本规范主要控制SMT环节质量跟踪与改善
本规范适用于我们公司的SMT合格率的提高,
 特别针对量小种类多质量要求高的产品
 
本规范由研发硬件部提出。
        
 
 
                                   
一、 钢网
 
1、 模块类钢网外扩不能简单的焊盘四边对称扩展,焊盘设计时内部的伸缩量已经考虑进去。一些大的模块焊盘上锡效果不好需要增加锡量的,需要从不会被模块挤压的焊盘方向开口添加上锡量,防止模块内部短路,或者产生多余锡珠。(2G模块、3G模块、U-BLOX模块、蓝牙模块、大型电感电容等)
如图:
 
 
 
 
2、 BGA钢网开口需要根据BGA芯片引脚球体大小和间隙合理调整,在虚焊和短路之间来调节合理值,我们产品使用BGA封装规格比较多,必须参考芯片情况,不能根据一般情况处理(建议开口比例88%-95%)
 
 
二、 锡膏
 
根据前期的贴片经验,相同的钢网相同的板,不同批次出现一些不一样的质量问题,锡膏环节需要重视
 
   1、锡膏开封以后24小时内必须用完,如果不能使用完的做报废处理
   2、禁止将开封后的锡膏拿去冰箱冷冻后继续使用,做到一罐锡膏对应一批次
   3、从冰箱取出的未开封锡膏回温一定要大于5小时,锡膏倒放。同时添加存放回温区,记录回温起始时间,并且贴上标签。
   4、手动搅拌锡膏务必充分(5分钟以上或者大于100次)
   5、报废锡膏贴标整理,由于批次贴片单罐不能及时使用完全照成的锡膏报废由我公司承担,禁止以节约为理由使用过期锡膏。
 
 
三、 回流焊
 
1、 我们产品要求炉温曲线有规定值,出具每款产品的炉温曲线图,方便根据质量情况调整最佳炉温曲线值
2、 一般情况下有铅和无铅炉温不一样,大而厚的板和小而薄的板炉温也不一样,尽量不要不同板材同时公用一个炉,作为SMT排期也要考虑多条线公用回流焊炉的合理性,不能因为排期在这个环节上面大打折扣,这个也是一些质量问题容易被忽视的地方。
 
四、 定制文档
  涉及PCBA调试部文档
  1、《回流焊炉温曲线表》--------对应每一批次板,不定期我司工程人员抽查落实情况
  2、《QC检验记录表》  
      统计记录批次不良率
      详细记录不良问题点(我们提供标签纸,在第一面过炉后贴上标签编号,并且记录有问题PCBA板) 额外工时费我们支付
  3、《PCBA调试异常反馈表》---我们公司提供,贴片厂负责处理解决问题,制定改善方案
 
五、 物料
 
涉及业务备料
1、 为了防止设备调试首件料沾有胶水,导致焊接不良,调试首件的PCBA和带胶带粘贴IC的板一并回收到我司,做存档或者维修使用(大的紧缺模块IC可以在清洗后慎重使用,BGA芯片绝对禁止再次使用)
2、 后续我司的PCB和物料都提供调试设备损耗物料(调试阶段的PCB重复刷锡膏清洗的PCB风险也很高)
3、 调试设备的重复使用芯片\PCB损耗是可回收损耗,不可回收损耗需要另外计算
 

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